摘要
智慧局於民國100 年6 月13 日首度推動「發明專利關聯案聯合面詢」試辦措施，邀請半導體、面板、電腦、資通等領域企業或研究機構如鴻海、友達光電、工研院、宏碁等參與試辦，經近1 年的試辦，共來自7 位申請人提出228 件申請案，含31 個關聯群組表達參與聯合面詢意願，經篩選出合宜案件共99 件並舉辦18 場聯合面詢會議。本文除就本措施之實務經驗與試辦成果進行分析，並具體提出相關建議，作為後續建立完善「發明專利關聯案聯合面詢」方案之參考。

前言
智慧局於民國100 年6 月13日開始推動「發明專利關聯案聯合面詢」試辦措施，先行嘗試以群組式審查方式搭配面詢方案以協助業界建構完整專利布局。邀請半導體、面板、電腦、資通等領域企業或研究機構如鴻海、友達光電、工研院、宏碁等參與試辦，就同一申請人針對同一製品或產業技術具「關聯性」的同一系列多件發明專利初審案經申請人提出參與意願後，以聯合面詢會議方式進行關聯性案件之發明技術解說與討論，以達快速溝通、審查之效果。經近1 年的試辦期間共完成31 個關聯群組（228件專利申請案）及18 場次聯合面詢會議，本文期望藉由檢討與分析試辦所呈現的問題與成效，進一步研擬具體可行的聯合面詢措施，以期達成讓申請人或企業針對一系列關聯案專利或核心專利，提供技術溝通的管道、提高審查人員的審查效率及專利申請人進行專利布局規劃與技術交流等雙贏局面。

• 相關連結: https://www.tipo.gov.tw/tw/cp-182-315534-8db4e-1.html
• 智慧財產局刊登日期: 2012/12
• 本網站刊登日期: 2013/3/4