專利資料
＊專利公告號	I783530	＊公告日	西元 2022 年 11 月 11 日
＊發明/創作名稱	暫時接著積層體及應用彼之晶圓薄化製備方法
＊英文專利名稱	TEMPORARILY BONDING LAMINATED BODY AND APPLICATION OF WAFER THINNING PREPARATION METHOD
＊申請號	110122269	＊申請日	西元 2021 年 6 月 18 日
＊證書號	I783530	＊專利權到期日	西元 2041 年 6 月 17 日
＊專利類型	發明	＊公報卷/期	第 輯 / 第49 卷 / 第32 期
＊國際分類號	H01L 21/302(2006.01); C09J 5/08(2006.01); C09J 7/30(2018.01)	＊產業別	半導體類

專利特點概述
本發明涉及一種暫時接著積層體及應用彼之晶圓薄化製備方法，該暫時接著積層體係於一薄膜層兩側表面分設有一熱塑膨脹層，其應用於一晶圓之薄化，其製備方法包含有提供一載體；將至少一暫時接著積層體結合於該載體上；執行一晶圓結合於暫時接著積層體上；執行一晶圓壓合；執行至少一薄化技術於該晶圓上；以及提供一熱源移除該暫時接著積層體而將該晶圓自該載體上分離，藉此，使得該晶圓於進行薄化時具有良好的支撐與緩衝，可確保該晶圓在薄化或製程中不致破裂，同時應用暫時接著積層體中熱塑膨脹層受熱膨脹的特性，使得該熱塑膨脹層不和晶圓與載體黏在一起，可減少載體及晶圓後續殘膠之處理。

發明圖式/照片

聯絡人資料
＊發明人姓名	李志雄
＊專利權人姓名	李志雄
＊專利權人住址	桃園市桃園區經國路304號7樓

合作開發方式