骨頭切割修補輔助系統、方法及電腦程式產品
| 專利資料 | |||
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| ＊專利公告號 | I788065 | 公告日 | 西元 2022 年 12 月 21 日 |
| ＊發明/創作名稱 | 骨頭切割修補輔助系統、方法及電腦程式產品 | ||
| 英文專利名稱 | BONE CUTTING AND REPAIRING-AIDED SYSYEM, METHOD AND COMPUTER PROGRAM PRODUCT THEREOF | ||
| 申請號 | 110139320 | 申請日 | 西元 2021 年 10 月 22 日 |
| 證書號 | I788065 | 專利權到期日 | 西元 2042 年 12 月 20 日 |
| 專利類型 | 發明 | 公報卷/期 | 第 輯 / 第49 卷 / 第36 期 |
| 國際分類號 | A61B 17/56(2006.01); G06F 9/38(2006.01); G06T 7/10(2017.01) | 產業別 | 生活用品、土木、醫工類 |
| 專利特點概述 |
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| 本發明是提供一種骨頭切割修補輔助系統，包括：病灶範圍取得模組、導引板模板生成模組以及填補物生成模組。病灶範圍取得模組根據三維影像上各區域的HU值而取得病灶範圍。導引板生成模組將病灶範圍擴展，以取得導引板內緣及導引板外緣。其中，導引板生成模組更根據導引板內緣及導引板外緣，在三維影像上映射出導引板內表面，以及自導引板內表面延伸出厚度，以生成導引板模板。填補物生成模組根據病灶範圍及導引板內緣，在三維影像上映射出具有與骨頭切割部位一致的弧度的填補物外表面，以及自填補物外表面進行立體化，以生成填補物模板。 |
| 發明圖式/照片 | ||
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| 聯絡人資料 | |||
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| ＊發明人姓名 | 吳杰才 | ||
| ＊專利權人姓名 | 長庚醫療財團法人林口長庚紀念醫院 | ||
| ＊專利權人住址 | 桃園市龜山區復興街5號 | ||
| 專利權人E-mail | [email protected] | ||
| 合作開發方式 |
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