發光二極體照明燈的構裝
專利資料 | |||
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*專利公告號 | 106216759 | 公告日 | 西元 2018 年 7 月 21 日 |
*發明/創作名稱 | 發光二極體照明燈的構裝 | ||
英文專利名稱 | The Packaging of LED Lighting | ||
申請號 | 106216759 | 申請日 | 西元 2017 年 11 月 10 日 |
證書號 | M564121 | 專利權到期日 | 西元 2027 年 11 月 9 日 |
專利類型 | 新型 | 公報卷/期 | 第 輯 / 第45 卷 / 第21 期 |
國際分類號 | F21S-004/28(2016.01) | 產業別 | 電力、量測、光及儲存裝置類 |
專利特點概述 |
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1. 發光元件貼近燈體表面,發光效益極大化 2. 散熱構件廣佈燈體內,散熱效果最大 3. 內置驅動電源,功率大壽命長 4. 燈體建構輕巧特殊,易為造型美術燈的光源 |
發明圖式/照片 | ||
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聯絡人資料 | |||
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*發明人姓名 | 陳德忠 | ||
發明人電話 | 0933133583 | ||
發明人E-mail | [email protected] | ||
*專利權人姓名 | 陳德忠 | ||
專利權人電話 | 0933133583 | ||
*專利權人住址 | 台北市文山區木新路2段111巷12弄1號8F | ||
專利權人E-mail | [email protected] |
合作開發方式 |
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進一步接洽 | |
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