智慧財產權月刊284期

111.8 智慧財產權月刊 VOL.284 67 判決摘要 系爭圖檔「元件外形、元件間的空間配置關係」部分，可將 A 公司公開銷售之雙 面成形機簡單拆解分離，予以觀察即可輕易得知；「部分元件的表面加工精度」 部分，中華民國國家標準製圖規範（ CNS 標準）有法定之精度符號，且表面加工 精度也可以透過表面粗度量測儀器輕易測得；就「元件尺寸」部分，只要將實機 拆解成元件，以目前早已成熟的三次元量測儀技術簡單施以量測，就可以測到幾 乎完全接近實際元件尺寸的數值，故系爭圖檔不具秘密性，非屬營業秘密，爰改 判甲無罪。檢察官不服二審判決，提起上訴。 【判決見解】 一、所謂透過「還原工程」（ Reverse Engineering ）方式獲知營業秘密內容，即 非以不正當方法取得營業秘密，不發生侵害營業秘密問題者，係指第三人透 過合法手段取得他人營業秘密所附著之產品後，進行逆向分析及研究，以演 繹並得出該產品之處理流程、組織結構、功能效能及規格等設計要素，藉以 瞭解該產品之製造或研發方法等資訊。以還原工程探知他人之營業秘密，乃 為第三人自行研發取得之成果，並非不公平競爭之手段，故營業秘密法第 10 條第 2 項所列不正當方法之「其他類似方法」一詞，依其立法理由所載，並 不包括還原工程在內。 二、 A 公司對於系爭圖檔已採取必要之合理保護措施，第三人透過不正當方法取 得產品（如竊取未上市之原型機），並進行還原工程獲得營業秘密，縱使於 還原工程中付出努力及成本，因其取得產品之方法本身不具正當性，自不應 許其從違法行為取得任何利益。從而，第三人如主張所取得之資訊（營業秘 密），可以透過還原工程而輕易得知，即應究明其是否以合法方式為之，倘 若是透過不正當方法取得資訊，縱該資訊確可透過還原工程而輕易得知，仍 屬營業秘密保護之標的，以符營業秘密法之立法意旨。 三、結論 　　原判決認定甲係以不詳方式取得系爭圖檔，究竟甲是否以正當方法取得 系爭圖檔，此攸關甲主張還原工程之抗辯是否成立之判斷，事實仍有未明， 致最高法院無從就此部分為適用法律當否之判斷，爰撤銷智慧財產法院案二 審判決，發回智慧財產法院審理。