就台灣IC產業大廠在中國大陸之發展，可從圖 44進行觀察。目前在中國大陸布局最深的企業是「臺灣積體電路製造股份有限公司」，其餘有「友達光電股份有限公司」、「南亞科技股份有限公司」、「旺宏電子股份有限公司」、「日月光半導體製造股份有限公司」、「緯創資通股份有限公司」、「精材科技股份有限公司」、「財團法人工業技術研究院」、「晶元光電股份有限公司」、「聯發科技股份有限公司」等機構。

在2015年專利公告件數表現上，「臺灣積體電路製造股份有限公司」以600多件專利占有領先優勢，不愧是我國最大之半導體製造大廠；另TFT-LCD設計、製造及研發公司—「友達光電股份有限公司」、DRAM（動態隨機存取記憶體）設計、製造及研發公司—「南亞科技股份有限公司」及非揮發性記憶體整合元件領導公司—「旺宏電子股份有限公司」則以200多件之專利公告件數分屬第二~第四名；另，專注於半導體封裝及測試服務之「日月光半導體製造股份有限公司」為第五名。

專精資訊及通訊產品設計、代工的「緯創資通股份有限公司」，是2015年在台灣廠商於中國專利獲證的第六大公司；投入三維堆疊之晶圓層級封裝技術之「精材科技股份有限公司」為第七大公司；第八大則由前瞻技術研發的「財團法人工業技術研究院」榮獲；從事發光二極體(LED)磊晶片及晶粒設計製造的「晶元光電股份有限公司」為第九名；我國IC設計公司「聯發科技股份有限公司」位居第十。

進一步分析2015年我國於中國大陸專利獲證之IC產業技術(如圖 45)，主要「IC設計」與「IC製造」勢均力敵，分別占整體專利公告比例的31%、30%；此外，「IC封裝測試」占比為23%、「IC材料製作及設備」為16%。綜上，各IC技術類別之占比差異性不大、發展均衡。

若將「圖 45、2015年IC產業-台灣於中國技術分布」與「圖 31、2015年IC產業技術分布」進行比較，可以發現中國廠商在IC產業布局上主要著重在「IC設計」，其占比高達43%，與第二大技術「IC封裝測試」拉開距離；第三、四大技術為「IC製造」與「IC材料製作及設備」，與台灣IC產業發展技術之重點有所差異。

若針對2015年兩岸前三大專利公告的IC大廠進行技術分布之分析，「臺灣積體電路製造股份有限公司」之技術重心依序為IC製造、IC封裝測試、IC材料製作及設備、IC設計，其中IC製造占比達40%，IC封裝測試為29%，IC材料製作及設備為23%；「友達光電股份有限公司」之技術重心依序為IC設計、IC製造、IC材料製作及設備及IC封裝測試，其中IC設計占比達38%，IC製造為33%，IC材料製作及設備為20%；「南亞科技股份有限公司」之技術重心依序為IC製造、IC封裝測試、IC材料製作及設備、IC設計，其各類技術占比與「臺灣積體電路製造股份有限公司」雷同。顯示台灣前三大廠商，主要技術仍以IC設計、IC製造為主。上述分析如圖 46、圖 47、圖 48所示。

另一方面，中國的IC產業2015年專利公告技術前三大公司「國家電網公司」、「中芯國際積體電路製造(上海+北京)有限公司」、「上海華虹宏力半導體製造有限公司」，其技術重心如圖 49、圖 50、圖 51所示。「國家電網公司」之技術重心主要集中在IC封裝測試，其占整體公告專利件數之75%；其次是IC製造為23%，IC設計、IC材料製作及設備占比相當低。「中芯國際積體電路製造(上海+北京)有限公司」之技術在IC製造、IC封裝測試、IC材料製作及設備上技術分布平均，占比分別為35%、33%、31%，IC設計之占比只有1%。「上海華虹宏力半導體製造有限公司」與「中芯國際積體電路製造(上海+北京)有限公司」相似，技術也是集中在IC製造、IC材料製作及設備技術、IC封裝測試，占比分別為40%、32%、20%，IC設計之占比為8%。

綜上，在表 7中可以看到2015年兩岸IC產業龍頭在技術布局上的焦點核心，兩岸龍頭廠商所專注技術與第二大、第三大有所不同，以台灣的「臺灣積體電路製造股份有限公司」而言，其專注在「IC製造」技術的發展，「友達光電股份有限公司」、「南亞科技股份有限公司」則為「IC設計」技術；中國之龍頭「國家電網公司」已發展「IC封裝測試」為主，且占比高達75%，「中芯國際積體電路製造(上海+北京)有限公司」、「上海華虹宏力半導體製造有限公司」兩家公司則以「IC製造」為主。

表 7、2015年兩岸IC產業龍頭於中國專利布局之技術焦點比較表

另，為使國人進一步瞭解國內IC大廠2015年在中國大陸公告之情形，表 8至表 11為「IC設計」、「IC製造」、「IC封裝測試」、「IC材料製作及設備」四大技術項目下，台灣企業獲證件數達10件以上之企業名單。以下名單中，可以發現在中國大陸布局「IC設計」專利達10件以上之企業為最多，有23家；「IC封裝測試」居次，有13家；接著為「IC製造」10家、「IC材料製作及設備」5家。

表 8、台灣IC設計領域主要專利申請人

表 9、台灣IC製造領域主要專利申請人

表 10、台灣IC封裝測試領域主要專利申請人

表 11、台灣IC材料製作及設備領域主要專利申請人