半導體封裝模組的切割方法及半導體封裝單元
專利資料
專利公告號 I668747 公告日 西元 2019 8 11
發明/創作名稱 半導體封裝模組的切割方法及半導體封裝單元
英文專利名稱
申請號 107105551 申請日 西元 2018 2 14
證書號 I668747 專利權到期日 西元 2038 2 13
專利類型 發明 公報卷/期 輯 / 第46 卷 / 第23
國際分類號 H01L-021/301(2006.01);H01L-023/31(2006.01) 產業別 半導體類
專利特點概述
【中文】本發明為一種半導體封裝模組的切割方法及其半導體封裝單元。半導體封裝模組的切割方法包括以下步驟。於基板上設置複數個半導體晶片,並以封裝層包覆半導體晶片及基板的表面。在基板的表面定義複數個切割線,並以雷射在切割線上的基板或封裝層上形成複數個點狀凹陷部,而後對基板施力,使得基板沿著切割線裂開,並形成複數個半導體封裝單元。

【英文】A cutting method of a semiconductor package module and a semiconductor package unit are provided. The cutting method of the semiconductor package module includes steps as follow. A plurality of semiconductor chips are disposed on a substrate, and the semiconductor chips and a surface of the substrate are covered with a packaging layer. A plurality of cutting lines are defined on the surface of the substrate. A plurality of dot-like depressions are formed on the substrate or the packaging layer along the cutting lines by laser. A force is applied to the substrate such that the substrate is broken along the cutting lines and a plurality of semiconductor package units are formed.
發明圖式/照片
圖例1-半導體封裝模組的切割方法及半導體封裝單元
聯絡人資料
發明人姓名 林鑫利
專利權人姓名 林鑫利
專利權人電話 0900797230
專利權人住址 新竹市光復路2段298巷9弄4號5樓
專利權人E-mail shinli@yushinprod.com
合作開發方式