首顆晶粒之自動定位方法
| 專利資料 | |||
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| ＊專利公告號 | I498993 | 公告日 | 西元 2015 年 9 月 1 日 |
| ＊發明/創作名稱 | 首顆晶粒之自動定位方法 | ||
| 英文專利名稱 | METHOD FOR AUTOMATICALLY POSITIONING FIRST DIE ON WAFER | ||
| 申請號 | 100140900 | 申請日 | 西元 2011 年 11 月 9 日 |
| 證書號 | I498993 | 專利權到期日 | 西元 2031 年 11 月 8 日 |
| 專利類型 | 發明 | 公報卷/期 | 第 輯 / 第42 卷 / 第25 期 |
| 國際分類號 | H01L-021/68(2006.01) | 產業別 | 半導體類 |
| 專利特點概述 |
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| 一種首顆晶粒之自動定位方法，其使用一移動式承載台、一影像擷取單元及一影像處理裝置，該移動式承載台自動步進移動一晶圓；該影像擷取單元在該晶圓上由一缺槽晶粒開始先沿X軸依序擷取預定格數之各晶粒影像，再沿Y軸依序擷取預定格數之各晶粒影像；該影像處理裝置則對各晶粒影像進行分析及座標定位，以便藉此快速且準確的定位尋找出一首顆晶粒之正確位置，進而有利于提升定位首顆晶粒之準確性及加速定位作業。 |
| 發明圖式/照片 | ||
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| 聯絡人資料 | |||
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| ＊發明人姓名 | 蔡宜興 | ||
| 發明人E-mail | [email protected] | ||
| ＊專利權人姓名 | 蔡宜興 | ||
| ＊專利權人住址 | 高雄市苓雅區建民路140號6樓之3 | ||
| 專利權人E-mail | [email protected] | ||
| 合作開發方式 |
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| 進一步接洽 | |
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