智慧財產權月刊301期

113.1 智慧財產權月刊 VOL.301 5 編者的話 論述由陳建翰、許哲瑋所著之「專利分析之申請流向圖應用與分析——以寬能 隙半導體元件為例」，剖析世界智慧財產權組織近年來經常運用流向圖於專利及 商標之分析報告，以快速掌握相關產業的技術專利或商標布局之動向，本文以寬 能隙半導體元件中的氮化鎵與碳化矽電晶體作為分析主題，透過實際數據展開實 作，並就專利布局流向圖進行分析，希冀使我國申請人對寬能隙半導體元件專利 申請布局態樣及申請生態有更明晰的認識，以利未來發展適宜的專利布局策略。