在2015年的IC產業公告專利中，就申請人國別進行統計，可在圖 34看到最重要的專利公告國家為「中國」，專利公告件數占整體IC產業公告件數之比例為76%；其次為「日本」為8%，為專利獲證第二大國；「美國」以6%位居第三。另，「台灣」、「韓國」則名列第四、第五名，專利公告件數占整體IC產業公告件數之比例為4%及2%。

若就「IC設計」領域觀察(如圖 35)，「中國」之專利公告件數占整體IC設計領域公告件數比例為79%，為「IC設計」技術之主要技術國；其次為「美國」有7%之占比，為2015年「IC設計」專利公告國家第二名；「日本」以6%之占比，位居第三名。第四、第五名分別為「台灣」、「韓國」，其專利公告件數占整體IC設計領域公告件數比例分別為3%、2%。

若就「IC製造」領域觀察(如圖 36)，第一、第二大專利公告國家與「IC設計」一樣，均為「中國」與「日本」，其專利公告件數占整體IC製造領域公告件數比例分別為66%、12%；「台灣」則為「IC製造」專利獲證的第三大國家，占比約為8%；「美國」為此領域技術的第四大專利獲證國家，占比為6%；至於「韓國」有4%之占比，是「IC製造」專利獲證的第五大國家。

若就「IC封裝測試」領域觀察(如圖 37)，「中國」之專利公告件數占整體IC封裝測試領域公告件數比例為82%，為「IC封裝測試」技術之主要技術國；「日本」、「台灣」分別以6%、4%之占比，名列第二名及第三名。第四、第五名為「美國」、「韓國」，專利公告件數占整體IC封裝測試公告件數比例分別為3%、2%。

若就「IC材料製作及設備」領域觀察(如圖 38)，「中國」之專利公告件數占整體IC材料製作及設備領域公告件數比例為68%，為此領域技術之第一大技術國；境外國家在「IC材料製作及設備」領域之件數占比相較於「IC設計」、「IC製造」、「IC封裝測試」更高，顯示境外國家在中國發展之「IC材料製作及設備」技術是更活絡的。

在「IC材料製作及設備」領域中，第一大境外國家其次為「日本」，專利公告件數占整體IC材料製作及設備領域公告件數比例為13%；第二大境外國家為「美國」，占比為6%；「台灣」以5%緊追在後，為「IC材料製作及設備」領域第三大境外國家；「韓國」占比為2%，是第四大境外國家。