鑲嵌式散熱電路基板
專利資料
專利公告號 M468019 公告日 西元 2013 12 11
發明/創作名稱 鑲嵌式散熱電路基板
英文專利名稱
申請號 101217424 申請日 西元 2012 9 10
證書號 M468019 專利權到期日 西元 2022 9 9
專利類型 新型 公報卷/期 輯 / 第40 卷 / 第35
國際分類號 H01L-033/64(2010.01) 產業別 電力、量測、光及儲存裝置類
專利特點概述
本新型目的在於提供一種可利用各種高熱導材質採用鑲嵌方式與電路板結合,讓電路板上發熱元件透過熱導材料進行散熱,保持安全穩定的溫度,延長發熱元件的使用壽命,此發熱元件不限定為Chip、CPU、IC、Led。其技術手段:包括一電路板本體,其本體的表面是可以導電傳遞訊號的導體,導體的下方是接著劑,結合本體表面的導體及底部的基材。基材不限定材質,可以是金屬或是非金屬。該電路板有通孔,不限定是單孔或多孔,通孔可以是任何形狀,通孔邊緣有導體,導體不限定是在孔內或是孔外;及一具有熱導功能材質的鑲塊,此鑲塊不限定是金屬或非金屬,利用物理或化學方式製造成通孔尺寸,利用物理或化學方式鑲嵌於通孔位置與電路板緊密結合,成為鑲嵌式散熱電路基板。
發明圖式/照片
圖例1-鑲嵌式散熱電路基板
圖例2-鑲嵌式散熱電路基板
聯絡人資料
發明人姓名 劉治群
專利權人姓名 楊悅霖
專利權人電話 0928066708
專利權人住址 基隆市暖暖區暖暖街530巷5號5樓
專利權人E-mail [email protected]
合作開發方式