配線免鑿壁組合磚塊
專利資料
＊專利公告號 M522255 ＊公告日 西元 2016 年 5 月 21 日
＊發明/創作名稱 配線免鑿壁組合磚塊
＊英文專利名稱
＊申請號 104216955 ＊申請日 西元 2013 年 8 月 28 日
＊證書號 M522255 ＊專利權到期日 西元 2023 年 8 月 27 日
＊專利類型 新型 ＊公報卷/期 第 輯 / 第43 卷 / 第15 期
＊國際分類號 E04B-002/14(2006.01) ＊產業別 生活用品、土木、醫工類
專利特點概述
【專利名稱】
配線免鑿壁組合磚塊
【摘要】
本專利旨在揭示一種配線免鑿壁組合磚塊，而其本體主要呈正方體，與習見之長方體大相逕庭，將磚塊預塑窯燒成配線所需之凹槽，可排組之組合磚塊，配線甭再鑽壁鑿牆，砌牆建屋，既快速便捷又安全堅固，是以，本專利，一則突破傳統施工模式，砌好牆即可配線，二則可排列組合，預留及容納更多的管線空間，甚而，電匠與泥水匠可同步施工，一氣呵成，既節省工資又縮短工時。
【技術領域】
本專利係關於一種組合磚塊，尤指一種藉由排列組合，甭再鑿壁鑽牆，即可逕行施管配線之配線免鑿壁組合磚塊。
【先前技術】
按，磚塊為建築物之礎石，習知之建築方式，將磚塊疊砌成牆，接連成成屋，以完成房子基本架構，繼而在牆壁上鑽鑿配線所需之凹槽，配上管線，泥水匠再以混凝土填平凹槽，抹上牆壁。
然，配線時，屋主所需與電匠施工，每每出現嚴重落差，何也？電匠往往粗估之下，鑿一凹槽，欲完成現今一日千里之科技，常常事與願違，光是監視器、有線電視、網路、對講機、及電話等管線，就無法完全塞入凹槽配線，更遑論預留將來。
再者，容吾不諱言坦誠以道：
習知之磚塊為長方體，長寬不等，明顯不利排組。
抑且，習見之長方體磚塊，其寬度鑿壁配線時，更顯得尷尬—那堪電鑽鑽鑿震動之考驗，著實令人傷透腦筋，更難以和電匠同步施工。
尤有甚者，在電鑽鑽鑿震動之下，造成磚塊龜裂，破壞整棟建築物之安全架構，鑽頭更是無眼，難以拿捏，鑿斷他人管線時有所聞，致使隔壁亦受池魚之殃，一發不可收拾，而難以善了，致使工期延宕，完工之日遙遙無期，天有不測風雲，建材時有浮動，工資又日漸上漲，變數之多，委實難以掌控，預算不斷追加，不是工程中途停擺，即是到處借貸建屋，早已不符經濟原則，為人所詬病，而苦無對策，顯然亟待改善。
有鑑於此，針對以上缺弊，筆者積極擘畫，研究探討，鍥而不舍，本專利於焉出爐。爰是，本專利之目的：係為研創一種配線免鑿壁組合磚塊，藉由排列組合，甭再鑽牆鑿壁，即可逕行配線，甚而，可與電匠同步施工，一氣呵成。
為達前所揭櫫之目的，本新型係於正方體黏土進窯前，預塑凹槽，窯燒成施管配線專用，可排組之組合磚塊，配線甭再鑽鑿牆壁，砌牆建屋，既快速便捷又安全堅固，對於地處地震帶的台灣誠乃一大福音，放眼世界更是如大旱之望雲霓。
又，磚造建築，須以「交丁」方式疊砌，否則上下磚塊間之豎縫會成一直線，形成「對縫」，有崩塌之虞。是故，茲將本新型，企劃成十種磚塊以為肆應。
【圖式簡單說明】
圖 1 係第一種磚塊之立體圖。
圖 2 係第二種磚塊之立體圖。
圖 3係第三種磚塊之立體圖。
圖 4係第四種磚塊之立體圖。
圖 5係第五種磚塊之立體圖。
圖 6係第六種磚塊之立體圖。
圖 7係第七種磚塊之立體圖。
圖 8係第八種磚塊之立體圖。
圖 9係第九種磚塊之立體圖。
圖10係第十種磚塊之立體圖。
圖11係正方體磚塊。
圖12係本新型較佳實施例之一之配線免鑿壁組合磚牆。
圖13係本新型較佳實施例之二之配線免鑿壁組合磚牆。
圖14係本新型較佳實施例之三之配線免鑿壁組合磚牆。
圖15係本新型較佳實施例之四之配線免鑿壁組合磚牆。
【實施方式】
本專利施工之法，至為簡明，依建屋設計，第一～四種磚塊單塊，或第五～十種磚塊中特定二塊，皆可使凹槽接合連通，按既往習知之磚塊「交丁」式疊砌，砌好牆即可逕行施管配線，抑有進者，電匠與泥水匠可同步作業，事半功倍，既節省工資又縮短工時。為使本新型之目的、技術領域，及所欲達致之標的清楚綻現，俾便 鈞局審核委員，能充分瞭解本新型，茲舉較佳實施例配合圖式說明如后：
首先，誠請參閱經筆者精研深究，一改既往之缺弊，第一～四種磚塊之立體圖〈圖1～圖4〉，及第五～十種磚塊之立體圖〈圖5～圖10〉係藉由凹槽接合連通，以達配線免鑿壁之目的。
次請參閱圖12，係本新型較佳實施例之一之配線免鑿壁組合磚牆，以正方體磚塊1a〈圖11〉砌牆，連接組合磚塊，以達配線免鑿壁之目的，其中：〈一〉第一種磚塊10a〈圖1〉，可使凹槽「上、下」方連通；〈二〉第五種磚塊10〈圖5〉二塊組合，可使凹槽「上、下」方連通；〈三〉第二種磚塊20a〈圖2〉，可使凹槽「上方、左方」、「上方、右方」、「下方、左方」、及「下方、右方」連通，九十度轉向；〈四〉第三種磚塊30a〈圖3〉，可使凹槽「上、左、右」三方連通；〈五〉第十種磚塊50〈圖10〉二塊組合，可使凹槽「上、下、左、右」四方連通。
【專利功能】
〈一〉第一種磚塊10a〈圖1〉，可使凹槽「上、下」方、「左、右」方連通。
〈二〉第二種磚塊20a〈圖2〉，可使凹槽「上方、左方」、「上方、右方」、「下方、左方」、及「下方、右
方」連通，九十度轉向。
〈三〉第三種磚塊30a〈圖3〉，可使凹槽「上方、下方、左方」、「上方、下方、右方」、「左方、右方、上
方」、及「左方、右方、下方」三方連通。
〈四〉第四種磚塊40a〈圖4〉，可使凹槽「上、下、左、右」四方連通。
〈五〉第五種磚塊10〈圖5〉二塊組合，可使凹槽「上、下」方連通。
〈六〉第五種磚塊10〈圖5〉，與第十種磚塊50〈圖10〉組合，可使凹槽「上、下、左」方、「上、下、右」三方
連通。
〈七〉第六種磚塊20〈圖6〉，與第七種磚塊301〈圖7〉組合，可使凹槽「上、左」方、「下、右」方連通，九十
度轉向。
〈八〉第六種磚塊20〈圖6〉，與第九種磚塊40〈圖9〉組合，可使凹槽「左方、右方、上方」、「左方、右方、
下方」三方連通。
〈九〉第八種磚塊302〈圖8〉，與第九種磚塊40〈圖9〉組合，可使凹槽「上、右」方、「下、左」方連通，九十
度轉向。
〈十〉第十種磚塊50〈圖10〉二塊組合，可使凹槽「上、下、左、右」四方連通。
基此，本新型之材質亦可另採紙類、塑膠、合成塑膠、其他合成或再生材料為之，於此，必須敘明的是：是項材質不同，製程與磚塊之窯燒殊異。
【符號說明】
A 配線免鑿壁組合磚牆
b 接合面
c 組合凹槽
1a 正方體磚塊 【發明專利第I541115號配線甭鑿壁組合磚塊(專利範圍1)】
10a第一種磚塊 10 第五種磚塊
20a第二種磚塊 20 第六種磚塊
30a第三種磚塊 301 第七種磚塊
40a第四種磚塊 302 第八種磚塊
40 第九種磚塊
50 第十種磚塊
【申請專利範圍】
1 . 一種配線免鑿壁組合磚塊，其係包括：
首將正方體黏土，虛擬如「魔術方塊」的九宮格為腹稿，「一宮格之長」等同邊長的三分之一，分別「於其一
面，將居九宮格正中之宮格，及其鄰接之『上、下』二宮格」、「於其一面，將居九宮格正中之宮格，及其鄰
接之『上、左』二宮格」、「於其一面，將居九宮格正中之宮格，及其鄰接之『上、左、右』三宮格」、及 「
於其一面，將居九宮格正中之宮格，及其鄰接之『上、下、左、右』四宮格」，預塑鑿凹一宮格，依次呈長方
形、「 」形、凸字形、及十字形凹槽，窯燒成組合磚塊；
此分被鑿空三、三、四、及五宮格之組合磚塊，其二個互相平行、二個互相垂直、三個、及四個接合面〈b〉上
之凹槽，依序可「上、下」方、「上、左」方、「上、左、右」三方、及「上、下、左、右」四方連通，此即第
一、二、三、及四種磚塊是；
第一～四種磚塊之組合例，諸如：第一種磚塊可與第四種磚塊、第四種磚塊可與第三種磚塊、第三種磚塊可
與第二種磚塊、及第二種磚塊可與第一種磚塊組合等，皆以一宮格之規格，與組合磚塊接合連通；
次將正方體黏土，虛擬如「魔術方塊」的九宮格為腹稿，「一宮格之長」等同邊長的三分之一，序次「於其
後面，將左方三宮格，預塑鑿凹二分之一宮格長方形組合凹槽〈c〉」、「於其前面，將居九宮格正中，鄰接之
右方一宮格，預塑鑿凹二又二分之一宮格，暨將後面，左上方及其鄰接之下方一宮格，預塑鑿凹二分之一宮格長
方形組合凹槽〈c〉」、「於其前面，將右上方，及其鄰接之下方一宮格，預塑鑿凹二分之一宮格長方形組合凹
槽〈c〉」、「於其後面，將左上方，及其鄰接之下方一宮格，預塑鑿凹二分之一宮格長方形組合凹槽〈c〉」、
「於其後面，將居九宮格正中，鄰接之左方一宮格，預塑鑿凹二又二分之一宮格，暨將前面，右上方及其鄰接之
下方一宮格，預塑鑿凹二分之一宮格長方形組合凹槽〈c〉」、及「於其後面，將居九宮格正中，鄰接之左方一
宮格，預塑鑿凹二又二分之一宮格，暨將其前面，右方三宮格，預塑鑿凹二分之一宮格長方形組合凹槽
〈c〉」，窯燒成組合磚塊，此即第五、六、七、八、九、及十種磚塊是；
第五～十種磚塊之組合例，諸如：第五種磚塊可與第五種磚塊本身、第六種磚塊可與第七種磚塊、第七種磚塊可
與第六種磚塊、第八種磚塊可與第九種磚塊、第九種磚塊可與第八種磚塊、及第十種磚塊可與第十種磚塊本身等
之接合面〈b〉互為組合，使二者之組合凹槽〈c〉毗連組合，成一新組合體，亦以一宮格之規格，與組合磚塊接
合連通；
以因應磚塊「交丁」式疊砌，配線甭再鑿壁鑽牆，只要逕依建屋設計，第一～四種磚塊單塊，或第五～十種
磚塊中特定二塊，皆能使凹槽接合連通，砌好牆即可逕行施管配線，易言之，電匠與泥水匠可同步作業，事半
功倍，既節省工資又縮短工時，以達配線免鑿壁之目的；
抑有進者，本新型之材質亦可另採紙類、塑膠、合成塑膠、其他合成或再生材料為之，於此，必須敘明的是
：是項材質不同，製程與磚塊之窯燒殊異。
2 . 如申請專利範圍第1項所述之配線免鑿壁組合磚塊，其中，第一～十種磚塊，其本體主要呈正方體。
3 . 如申請專利範圍第1項所述之配線免鑿壁組合磚塊，其中，第一～十種磚塊凹槽，係可放入管材或線材者。
4 . 如申請專利範圍第1項所述之配線免鑿壁組合磚塊，其中，第一種磚塊，係可使凹槽「上、下」方、「左、右」
方直線連通。
5 . 如申請專利範圍第1項所述之配線免鑿壁組合磚塊，其中，第二種磚塊，係可使凹槽「上方、左方」、「上方、
右方」、「下方、左方」、及「下方、右方」連通，九十度轉向。
6 . 如申請專利範圍第1項所述之配線免鑿壁組合磚塊，其中，第三種磚塊，係可使凹槽「上方、下方、左方」、
「上方、下方、右方」、「左方、右方、上方」、 及「左方、右方、下方」三方連通，並以三個接合面〈b〉，
與其他組合磚塊連接。
7 . 如申請專利範圍第1項所述之配線免鑿壁組合磚塊，其中，第四種磚塊，四個接合面〈b〉中之任一接合面〈b〉
，係皆和鄰接之接合面〈b〉垂直，與其他組合磚塊連接。
8 . 如申請專利範圍第1項所述之配線免鑿壁組合磚塊，其中，第五種磚塊與第五種磚塊本身組合而成之新組合體，
係可使凹槽「上方、下方」連通。
9 . 如申請專利範圍第1項所述之配線免鑿壁組合磚塊，其中，第六種磚塊與第七種磚塊組合而成之新組合體，係可
使凹槽「上方與左方」、「下方與右方」連通，九十度轉向。
10. 如申請專利範圍第1項所述之配線免鑿壁組合磚塊，其中，第八種磚塊與第九種磚塊組合而成之新組合體，係可
使凹槽「上方與右方」、「下方與左方」連通，九十度轉向。
11. 如申請專利範圍第1項所述之配線免鑿壁組合磚塊，其中，第十種磚塊與第十種磚塊本身組合而成之新組合體，
係可使凹槽「上、下、左、右」四方連通。
發明圖式/照片
圖例1-配線免鑿壁組合磚塊
聯絡人資料
＊發明人姓名 李英順 LEE, YIN SHUN
＊發明人住址 高雄市路竹區大同路262號 TW
＊發明人E-mail [email protected]
＊專利權人姓名 李英順 LEE, YIN SHUN
＊專利權人住址 高雄市路竹區大同路262號 TW
＊專利權人E-mail [email protected]
合作開發方式
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