鑲嵌式散熱電路基板
| 專利資料 | |||
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| ＊專利公告號 | 新型第 M 468019 | 公告日 | 西元 2013 年 12 月 11 日 |
| ＊發明/創作名稱 | 鑲嵌式散熱電路基板 | ||
| 英文專利名稱 | |||
| 申請號 | 101217424 | 申請日 | 西元 2012 年 12 月 17 日 |
| 證書號 | M 468019 | 專利權到期日 | 西元 2022 年 9 月 9 日 |
| 專利類型 | 新型 | 公報卷/期 | 第 輯 / 第40 卷 / 第35 期 |
| 國際分類號 | H01L-033/64(2010.01) | 產業別 | 光電液晶類-平面顯示器 |
| 專利特點概述 |
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| 提供一種可利用各種高熱導材質採用鑲嵌方式與電路板結合， 讓電路板上發熱元件透過熱導材料進行散熱，保持安全穩定的溫度，延長發熱元件的使用壽命。該電路板有通孔，不限定是單孔或多孔，通孔可以是任何形狀，通孔邊緣有導體，導體不限定是在孔內或是孔外；及一具有熱導功能材質的鑲塊，此鑲塊不限定是金屬或非金屬，利用物理或化學方式製造成通孔尺寸，利用物理或化學方式鑲嵌於通孔位置與電路板緊密結合，成為鑲嵌式散熱電路基板。 |
| 發明圖式/照片 | ||
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| 聯絡人資料 | |||
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| ＊發明人姓名 | 劉治群 | ||
| ＊專利權人姓名 | 楊悅霖 | ||
| 專利權人電話 | 0928066708 | ||
| ＊專利權人住址 | 基隆市暖暖街530巷5號5樓 | ||
| 專利權人E-mail | [email protected] | ||
| 合作開發方式 |
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