本章節將針對中國大陸半導體產業(以下簡稱：IC產業)進行分析，探討「IC設計」、「IC製造」、「IC封裝測試」、「IC材料製作及設備」類別下，近五年專利公告件數之消長趨勢、主要投入國家及重要申請人等專利布局概況。

本報告中「IC設計」、「IC製造」、「IC封裝測試」、「IC材料製作及設備」類別，係參考中國積體電路產業智慧財產權年度報告（2015年版）進行分類，並就該份報告中各類別技術之重要IPC分類資訊(參本報告之「柒、附錄-IC產業之IPC分類號對照表」)，對照中國公告專利之主IPC，以進行各筆專利之IC產業技術歸類，且加以統計完成以下分析內容。

就2015年公告專利進行IC產業類別之統計，可發現在四大類別中，「IC設計」占整體IC技術專利之比例為43%，是發展最為熱烈的技術類別；「IC封裝測試」為第二大技術發展類別，占比為25%；「IC製造」及「IC材料製作及設備」之占比分別為18%、14%，分居第三、第四名。