就近五年IC產業技術之產出，可以從圖 32中看到2011年~2015年「IC封裝測試」專利公告件數逐步成長，相較於其他類別件數有漲有跌，「IC封裝測試」技術可謂是發展相對穩定；「IC設計」在2011年~2013年之專利公告件數也是慢慢攀升，但2014年受到中國整體公告專利件數下跌之影響，該年度之「IC設計」產出也受到波及，2015年則再次攀高，打破歷年公告件數紀錄。至於「IC製造」與「IC材料製作及設備」技術，2011年~2012年公告件數微微上升，但2013年開始稍稍滑落，2015年則突破歷年公告件數紀錄，紛紛創下新高。

針對「IC設計」、「IC製造」、「IC封裝測試」、「IC材料製作及設備」之專利公告件數在2015年均寫下歷年之新高紀錄，主要係因2014年專利公告案件下滑之遞延影響，因此2015年才會有此現象出現。但整體觀察IC產業之技術發展，「IC設計」、「IC製造」、「IC封裝測試」、「IC材料製作及設備」四領域技術在近年都以平穩腳步慢慢成長當中，未來發展仍指日可期。

圖 33中，可進一步看到「IC設計」、「IC製造」、「IC封裝測試」、「IC材料製作及設備」之各年度專利公告件數成長率。整體而言，各領域專利公告之成長率發展趨勢相似，2012年是發展最為熱絡的時間，各領域紛紛創下成長率新高紀錄，此後成長率開始下滑，2014更來到負值，2015年再度回到20%~40%高成長率，與2012年之發展盛況相當，產業前景一片看好。